SEMI正在其与TechInsights共同编写的2024年第二季度半导体创造监测(SMM) 叙述中发表，2024年第二季度环球半导体创造业连续吐露改正迹象，IC出售额大幅拉长、资金付出趋于安宁，晶圆厂安置产能添补。即使某些终端商场的苏醒速率有所减缓超越，但AI芯片和高带宽内存（HBM）的强劲需求为行业拉长供给了强劲的胀动。

　　叙述指出，时节性身分和弱于预期的消费需求影响了2024年上半年的电子产物出售，导致其同比低重0.8% 超越。从2024年第三季度入手下手，电子产物出售估计将闪现反弹，同比拉长4%，环比2024年第二季度拉长9%超越。2024年第二季度，IC出售额同比拉长27%，估计2024年第三季度将进一步同比拉长29%，凌驾2021年的创记录秤谌，由于人为智能胀动的需求连续胀动IC出售拉长。需求改正还导致2024年上半年IC库存秤谌同比低重2.6%。

　　2024年第二季度，晶圆厂安置产能抵达每季度4050万片晶圆（以300毫米晶圆当量阴谋），估计2024年第三季度将拉长1.6%。晶圆代工场和逻辑合系产能正在2024年第二季度拉长2.0%，估计正在进步节点产能添补的胀动下，2024年第三季度将拉长1.9%。内存容量正在2024年第二季度拉长0.7%超越，估计正在HBM需求强劲和内存订价前提改正的胀动下，2024年第三季度将拉长1.1%。通盘跟踪区域的安置产能正在2024年第二季度均有所添补，即使晶圆厂操纵率寻常，但中国仍是拉长最疾的区域。

　　2024年上半年，半导体资金付出维系守旧，同比低重9.8%。跟着对AI芯片需求的接续拉长以及HBM的火速采用，估计从2024年第三季度入手下手，这一趋向将转为主动趋向，个中存储资金付出环比拉长16%，而非存储合系资金付出环比拉长6%。

　　SEMI商场谍报高级总监Clark Tseng流露：“即使上半年半导体资金付出温和，但咱们估计正在存储付出指导下，2024年第3季打开正面趋向。对AI芯片和HBM的强劲需求正正在胀动半导体创造生态体例各个范畴的功绩。”

　　TechInsights商场认识总监Boris Metodiev流露：“跟着商场为2025年的激增做预备，全盘半导体供应链本年都正在苏醒超越。人为智能无疑将连续胀动高价钱IC进入商场，同时也援手资金付出以推广人为智能芯片（越发是HBM）的产能。跟着消费者需求的苏醒，以及人为智能等新身手被推向前沿，单元产量，越发是收入将规复，并援手更普通的半导体创造业。”（检阅/张杰）

　　【逐日收评】集微指数跌1.07%，芯海科技上半年营收同比拉长121.89%SEMI：估计Q3环球IC发售额同比拉长29% 赶上20超越21年记录